بزرگنمايي:

آریا جوان - گفته می‌شود اپل قصد دارد پیکربندی جدید مک پرو مجهز به جدیدترین پردازنده سری Xeon W-3300 اینتل را سال آینده میلادی رونمایی کند.

اپل در اواسط ضرب‌الاجل دوساله برای گذار از پردازنده‌های اینتل به تراشه‌های سفارشی مبتنبی‌بر معماری آرم است و احتمالا تا انتهای سال آینده، تمامی کامپیوترهای مک به تراشه‌های اپل سیلیکون مجهز خواهند شد و دیگر هیچ‌وقت استفاده از پردازنده‌های اینتل در کامپیوترهای اپل را شاهد نخواهیم بود. بااین‌حال، جدیدترین اخبار فناوری نشان می‌دهد که احتمالا پیش از این موعد، آخرین پیکربندی مک پرو مجهز به پردازنده مقایس‌پذیر سری زی‌آن (Xenoe) تیم آبی عرضه خواهد شد. با استناد به گفته‌های افشاگری با نام YuuKi_AnS ، اپل سال آینده برای تأمین قدرت پردازشی قوی‌ترین کامپیوترش از پردازنده‌های سری Xeon W-3300 بهره خواهد گرفت. این تراشه به‌عنوان پیکربندی جدید برای مک پرو 2019 در نظر گرفته خواهد شد که می‌تواند همراه با مک پرو جدید مجهز به پردازنده سفارشی اپل سیلیکون یا به‌تنهایی در‌دسترس قرار بگیرد. مقاله مرتبط:
آخرین سنگر اینتل در کامپیوترهای مک؛ هر آنچه از مک پرو 2022 اپل انتظار داریم
شواهد نشان می‌دهد کوپرتینویی‌ها دو تراشه با اسم رمز «Jade 2C-Die» و «Jade 4C-Die» در دست توسعه دارند که به 20 و 40 هسته پردازشی مجهز شده‌اند و به‌‌ترتیب 16 و 32 هسته با عملکرد قدرتمند به‌همراه چهار یا هشت هسته با بازده زیاد چینش موسوم به Big.Little آرم را تشکیل می‌دهند. اپل در بخش گرافیک نیز قصد دارد بهترین عملکرد ممکن را به‌ارمغان بیاورد؛ از‌این‌رو، پردازنده گرافیکی مک پرو جدید در دو پیکربندی 64 و 128 هسته‌ای در‌دسترس خواهد بود؛ البته هنوز مشخص نیست پردازنده گرافیکی بعدی اپل از نوع مجتمع و بخشی از SOC (سیستم-روی-چیپ) خواهد بود یا اپل کارت‌ گرافیکی جداگانه‌ای برای این محصول در نظر گرفته است. قدرتمندترین پردازنده اپل می‌تواند از تعداد زیادی درگاه ورودی و خروجی پشتیبانی کند. به‌احتمال زیاد این پردازنده با فرایند ساخت سه‌نانومتری شرکت TSMC و تکیه‌ بر ترانزیستورهای FinFET برای بهترین عملکرد و بازده انرژی و به‌صرفه‌بودن ساخته خواهد شد و احتمالا 70 درصد تراکم منطقی بیشتری درمقایسه‌با فرایند ساخت پنج‌نانومتری ارائه می‌دهد. فرایند ساخت سه‌نانومتری به‌خودی‌خود تقریبا 15 درصد عملکرد و 30 درصد بهره‌وری انرژی را در‌مقایسه‌با تراشه‌های پنج‌نانومتری بهبود می‌بخشد و از اواخر سال آینده وارد مرحله تولید انبوه خواهد شد. به‌طورکلی، گمان می‌رود دو مدل مک پرو در سال آینده رونمایی می‌شود که ظاهرا نخستین محصول شکل‌وشمایلی مشابه مک پرو کنونی دارد و تنها سخت‌افزارش دستخوش تغییر می‌شود؛ درحالی‌که مدل دوم پذیرای طراحی کاملا جدید و بسیار کوچک‌تر از مدل کنونی است و احتمالا قدرتمندترین دستاورد اپل در حوزه طراحی تراشه قدرت پردازشی آن را تأمین خواهد کرد. گفته می‌شود مدل دوم با‌‌توجه‌‌‌به ابعاد کوچک از قابلیت ارتقای کمی برخوردار است و درواقع، اپل با ارائه به‌روزرسانی سخت‌افزاری جدید برای مک پرو 2019، قصد دارد خریدارنی را راضی نگه دارد که به گزینه‌های ارتقای بیشتری نیاز دارند. اپل با تعبیه پردازنده M1 در کامپیوترهای مک، امکان ارتقای رم و حافظه آن‌ها را از بین برد. در‌حقیقت، پردازنده M1 اپل سیستم-روی-یک-‌چیپ (SoC) است؛ یعنی تراشه‌ای مجتمع که بیشتر اجزای اصلی مربوط به پردازش شامل، پردازنده مرکزی، پردازنده گرافیکی و حافظه و ... را به‌صورت یک واحد کلی در خود جای داده است و این اجزا با تکنیک خاصی به سیلیکون اصلی لحیم شده‌اند. بنابراین، کاملا طبیعی است که کاربر بدون مهارت و استفاده از تجهیزات خاصی نمی‌تواند بسیار از اجزای آن را ارتقا دهد. افزون‌براین، نسل بعدی مک پرو ابعاد بسیار کوچک‌تری در‌مقایسه‌با نسل پیشین خود دارد و این مسئله قابلیت ارتقا را کاهش می‌دهد و در‌صورت استفاده از SOC، این محدودیت بیشتر نیز خواهد شد. در این گزارش، آمده است که هر دو مدل شایعه‌شده می‌توانند در همان سال برای جلب رضایت تمامی مشتریان حرفه‌ای عرضه شوند. همچنین، اپل متناسب با پنجره انتقال دو‌ساله خود، احتمالا سایر محصولات نظیر مک‌بوک پرو و آی‌مک پرو را تا سال آینده میلادی به‌روز خواهد کرد. افشاگر یادشده معمولا سوابق درخشانی در افشای مشخصات سخت‌افزاری دارد و چندین سال است که درباره پردازنده‌های اینتل، به‌ویژه سری ورک‌استیشن آن جزئیات دقیقی ارائه می‌دهد. برای مطالعه تمام مقالات مرتبط با کامپیوترهای مک به این صفحه مراجعه کنید.